模版制作基要无废品。
与侵蚀法和电铸法比拟，激光切割机制作印刷焊膏模版有以下特点：
精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。同时，
激光焊接机采用激光法模版印刷缺陷率低，适合大批量，自动化SMT出产需求;
孔壁光滑，粗拙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大，有一定锥度，便于焊膏开释，焊膏施加体积和外形可以控制;
不用化学药液，不需要化学处理，没有环境污染;
更精细，分辨率达0.625μm，光束直径为40μm，
激光焊接机可以制作出小于100μm宽的焊盘，50μm直径的孔，知足细间距要求。激光切割机本身精度就很高，X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm);重复精度达±1μm，又由于数据采自计算机设计文件，计算机直接驱动，更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性，特别是大副面电路板此长处更加凸起;
加工周期短，每小时可以切割焊盘8000具，圆孔可多达25000个，数据处理和加工一气呵成，模版立等可取。
激光切割机对于现在的我们来说应该说是有着很重要的紧密亲密的关系的，激光切割机的应用范围不断的扩展，现在已经在多个领域能够见到激光切割机的身影，加工模板也已经开始使用激光切割机了。因为采用数据驱动设备直接加工，减少了设计到制造之间的工序，可以对市场做出快速反应;
计算机控制，质量一致性好，不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。
以上就是加工模板上激光切割机的应用的一些简朴的先容，通过先容我们应该徐徐的能够了解到这个激光切割机在使用的时候要留意的题目，这样才能极大地进步模板加工的一些效率!
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