激光焊接能将所有输入能量精准有效地转化与应用。第一阶段需要进步被焊接部件的温度至焊材的要求。当它们被用于焊接微小和敏感的塑料部件或在温度敏感的环境下焊接细小部件时，这些长处都将得以充分体现。焊接口温度与半导体系统的功率输出形成闭环回路，这为加工提供了精确控制。传统的选择性焊接要求热表面有机械接触，但在空间有限、限制接触或流入连接口热量被控制的情况下，激光焊接施展了显著的上风。在第二阶段，焊材流入被润湿的部门，这个阶段的持续时间需要根据部件的大小、以及焊接连接处的大小与情况相应地调整。对于热敏元件或在热敏环境下的焊接（如塑料外壳），激光焊接机选择性焊接的方法长短常理想的必选方案。焊接温度必需保持不变。在光纤的输出端，激光束会通过一个固定的聚光元件或扫描镜。

除了传统的焊接方法，激光焊接塑料已被证明是一种可靠的材料焊接方法，激光焊接机并广泛应用在汽车、电子、医疗、保健、食物包装和消费电子产品市场。
 
　　对于一些电子应用，例如在电子元件和PCB包括焊料在一个热箱中同时被加热，大量采用焊接加工长短常合适的。
 
 
　　高温计加工控制
 
　　焊接过程主要分为三个阶段：加热、变形和润湿。例如，图2显示的适时温度走势，是由一个非接触式温度丈量结合半导体激光系统得到的，这里面一个高温计观察路径与聚焦激光束位于同轴。
 
　　温度优化与时间特征对于选择性焊接能否取得最佳效果是至关重要的。最后阶段，熔化的焊材将被焊接的金属部件表面件，过程中要求表面无杂质和氧化物层。加工所需的焊接材料可由送丝系统提供或通过预先添加焊膏或镀锡。例如，小元件可获得良好的焊接效果，同样对于一些不可加热的元件或热敏焊接部件，效果非常明显。直接输出半导体激光器因为具备灵活的功率可控性和非接触式温度丈量功能，使其尤其成为此类应用理想的工具。需要留意的是高温计丈量，激光焊接机也可用于良好焊接口的自动验证和排除不良接口。案例见图1。
 
　　选择性焊接
 
　　电子元件的选择性焊接是一种使用填充材料（焊料）填充到连接间隙让物质表面连接起来的方法。

。选择性焊接主要用于把电子元件连接到电路板或传导路径上这类出产工艺中。
 
　　光纤耦合直接输出半导体激光器往往被用于选择性激光焊接工艺。该光源常见的输出芯径是180μm。

 

 

 

液压剪板机的机能、特点及应用办法